Stressanalyse
Mittels einer Stressanalyse wird die Belastung elektronischer
Komponenten hinsichtlich extremer, aber noch zulässiger Betriebs- und
Einsatzbedingungen untersucht. Dabei wird die Einhaltung der
Betriebsgrenzen (unter Berücksichtigung einer Belastungsreserve)
überprüft. Ziel der Stressanalyse ist es sicherzustellen, das
elektronische Komponenten nicht überlastet werden und dadurch sofort
oder wesentlich häufiger als im statistischen Mittel ausfallen. Mögliche Stressfaktoren sind:
- Temperatur
- Leistung
- Spannung
- Stromstärke
- Taktung
Vorgehensweise
- Bestimmung der Stressfaktoren für jedes Bauteil (Bauteilklasse)
- Bestimmung projektbezogener Grenzwerte für jeden Parameter (Belastungsreserve, Derating)
- Bestimmung
der maximaler zulässigen Belastung für jedes Bauteil und jeden
Parameter (in der Regel sind diese Werte im Datenblatt enthalten)
- Bestimmung der tatsächlichen Belastung unter Berücksichtigung der Einsatzbedingungen im worst case
- Vergleich von tatsächlicher Belastung und maximal zulässiger Belastung
- Identifizierung
überlasteter Komponenten unter Verwendung projekt- /
unternehmensspezifischen Schwellwertvorgaben (Belastungsreserve)
Kundennutzen
- Vermeidung systematischer Komponentenausfälle im Betrieb auf Grund überlasteter Komponenten
- Vermeidung unvorhergesehener Komponentenausfälle auf Grund fertigungsbedingter Schwankungen der maximal zulässigen Belastung
- Erhöhung
der Zuverlässigkeit der eingesetzten Komponenten durch Betreiben der
Komponenten unterhalb der maximal zulässigen Belastung
(Belastungsreserve)
- Reduktion von GuK-Kosten wegen höherer Zuverlässigkeit
Normen
